Paradoxos curvilíneos e tridimensionais. Truque eficaz e sua solução

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Paradoxos curvilíneos e tridimensionais. Segredo do foco

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Descrição do foco:

O campo de paradoxos com variação de área está apenas começando a ser desenvolvido. Existem formas curvilíneas, como círculos ou elipses, que podem ser cortadas em pedaços e depois remontadas de forma que, sem distorção perceptível da figura, sejam obtidos furos internos? Existem figuras tridimensionais que são específicas de três dimensões, ou seja, não são uma consequência trivial de figuras bidimensionais? Pois é claro que qualquer figura plana que encontramos neste capítulo pode ser "adicionada em uma dimensão" simplesmente cortando-a de um papelão razoavelmente grosso, cuja altura é igual ao "comprimento da terceira dimensão"*. É possível cortar um cubo ou, digamos, uma pirâmide de maneira não muito complicada em partes para que, ao compô-las de uma nova maneira, obtenhamos vazios perceptíveis no interior?

O mesmo requisito de não trivialidade também deve ser aplicado ao problema de cortar figuras planas curvilíneas. É claro que se cortar e compor de uma nova maneira admite um quadrado, então uma figura plana com qualquer contorno, contendo o quadrado dado dentro de si, também admite cortar e compor.

A resposta será esta: se você não limitar o número de partes, não será nada difícil indicar tais figuras espaciais. Isso é bastante claro no caso de um cubo. Aqui um vazio interno pode ser obtido, mas a questão do menor número de peças com as quais isso pode ser obtido é mais complicada. Certamente pode ser feito de seis partes; é possível que isso possa ser alcançado com um número menor.

Tal cubo pode ser efetivamente demonstrado da seguinte forma: retire-o de uma caixa feita exatamente de acordo com o cubo, desmonte-o em partes, revelando uma bola dentro, coloque as partes de volta em um cubo sólido e mostre que ele (sem a bola) ainda preenche a caixa densamente. Vamos conjeturar que deve haver muitas dessas figuras, planas e espaciais, e também distinguidas pela simplicidade e elegância da forma. Os futuros exploradores deste curioso campo terão o prazer de descobri-los.

Autor: M. Gardner

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O uso da memória 3D V-NAND permitirá que você crie um SSD de 10 TB 30.11.2014

A memória flash 3D V-NAND já provou seu valor: não apenas oferece mais capacidade de armazenamento do que os chips MLC tradicionais, mas também é altamente confiável, ao contrário do infame TLC. Parece que o 3D V-NAND está prestes a fazer um avanço no campo de unidades de estado sólido acessíveis com volumes comparáveis à última geração de HDDs tradicionais. Estamos falando de capacidades de 10 terabytes e acima.

Esta é exatamente a iniciativa apresentada pela Intel Corporation. Em uma recente reunião com investidores da Intel, foi anunciado que no segundo semestre de 2015, a joint venture Intel-Micron Flash Technologies iniciará a produção em massa de chips multicamadas de 256 Gb e 384 Gb.

Neste último caso, serão utilizadas células de três níveis. A estrutura tridimensional dos novos chips 3D-NAND terá 32 camadas de chips conectadas usando uma matriz de estruturas verticais especiais semelhantes ao TSV tradicional (via silício). O surgimento de chips de memória flash com essa capacidade abrirá caminho para a criação de unidades de estado sólido de um volume enorme que simplesmente não está disponível hoje. Rob Crooke, vice-presidente da divisão de memória não volátil da Intel, acredita que os SSDs baseados na nova tecnologia podem ultrapassar 10 terabytes nos próximos dois anos. Em comparação, a SanDisk, que queria criar um SSD de 4 terabytes baseado em tecnologias tradicionais de avião, teve que usar 64 chips eMLC de 512 gigabits (64 GB) monstruosamente caros, cada um dos quais transportando quatro matrizes de 128 gigabits em um pacote. Esses chips são fabricados usando um processo de fabricação fino de última geração, o que aumenta seu custo, mas não agrega confiabilidade.

Mas os chips Intel-Micron "tridimensionais" com capacidade de 256 e 384 gigabits (32 e 48 GB, respectivamente) usarão processos técnicos maiores e muito mais baratos e, ao mesmo tempo, mais confiáveis. Infelizmente, a Intel ainda não fala sobre que tipo de tecnologia de processo está em questão. Mas já existem protótipos funcionais de SSDs baseados em chips "256D" de 128Gb, e um deles foi demonstrado no evento mencionado. Deve-se notar que a Samsung também está produzindo ativamente memória flash "tridimensional": seus chips de 24 gigabits têm 32 ou 42 camadas e usam padrões tecnológicos extraordinariamente grandes para os padrões atuais - 86 nanômetros. A "capacidade aparente" desses microcircuitos é de 256 Gbit; A Samsung parece estar jogando pelo seguro, querendo evitar problemas hipotéticos com a nova tecnologia a todo custo. Nesse contexto, o projeto Intel-Micron, que começa imediatamente com uma capacidade de XNUMX gigabits, parece muito mais ambicioso, mas o custo do produto final com essa abordagem será visivelmente menor. E, claro, os usuários comuns também se beneficiarão disso.

Mas mesmo que os novos chips da Intel tenham uma melhor relação preço/capacidade, a capacidade da aliança Intel-Micron de fabricá-los ainda não nos permite falar sobre um impacto sério no mercado de NAND. De acordo com ChinaFlashMarket.com, a fábrica da aliança IMFT pode produzir cerca de 70 wafers de 300 mm por mês, e esse número inclui diferentes tipos de memória. O uso das fábricas IMFS e MTV poderia produzir outros 80 a 40 wafers de 300mm por mês, mas isso não é nada comparado à capacidade da Samsung. Apenas uma das fábricas da gigante sul-coreana, construída especialmente para a produção de novos tipos de memória flash, é capaz de produzir 100 wafers por mês, enquanto o restante das instalações de produção da Samsung, adequadas para o mesmo fim, pode fornecer mais de 400 bolachas no mesmo período de tempo.

Em outras palavras, os novos chips de memória flash multicamada da Intel podem não revolucionar todo o mercado de SSDs, mas tornarão os modelos de alta capacidade mais acessíveis aos usuários e permitirão que a empresa fortaleça significativamente sua posição nesse setor de microeletrônica. Espera-se que as divisões NAND e SSD da Intel tenham uma receita combinada de aproximadamente US$ 2014 bilhões em 2, e a introdução de novos chips multicamadas de 256 Gigabits aumentará esse número nos próximos anos.

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