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ENCICLOPÉDIA DE RÁDIO ELETRÔNICA E ENGENHARIA ELÉTRICA Produção de placas de circuito impresso. Enciclopédia de rádio eletrônica e engenharia elétrica
Enciclopédia de eletrônica de rádio e engenharia elétrica / Tecnologias de rádio amador A maioria dos projetos de rádios amadores novatos permanece em sonhos devido ao fato de que muitos problemas surgem com a fabricação de uma placa de circuito impresso e muitos circuitos não podem ser implementados em tempo real. Recentemente, vários métodos de fabricação de placas de circuito impresso tornaram-se disponíveis para a maioria dos rádios amadores. Todos os métodos diferem uns dos outros apenas no método de aplicação do desenho ao quadro. Os processos tecnológicos subsequentes, como gravar a placa e fazer furos, não são diferentes. Os métodos mais simples incluem o seguinte: aplicar o desenho manualmente com verniz, tinta ou serrar os caminhos com uma faca. Embora estes métodos sejam simples, o processo de fabrico é muito lento e a qualidade das placas resultantes é muitas vezes muito baixa. Hoje, os métodos mais ideais são os seguintes: tecnologia de ferro a laser, método fotorresistente (fotolitografia), método de marcador. Essas tecnologias serão discutidas com mais detalhes neste artigo. 1. Tecnologia de ferro a laser Esta tecnologia é muito simples em todas as etapas e é a seguinte. Para obter condutores em uma placa de circuito impresso, você deve primeiro obter um padrão de rastreamento usando algum produto de software (Acel Eda, P-CAD, Sprint-Layout, etc.). Em seguida, é necessário imprimir o modelo em uma impressora a laser e transferi-lo para uma folha de fibra de vidro, fixando-o na folha com um padrão e aquecendo-o com um ferro. O toner do modelo deve aderir ao quadro. Após a colagem do molde no quadro, o papel em que foi feito deve ser arrancado. Onde o filme de toner é formado, haverá trilhas condutoras, ou seja, Após a gravação, o cobre permanecerá sob o toner. Gostaria de ressaltar que para fazer um template o melhor é usar papel fotográfico fosco para impressão jato de tinta, pois possui uma camada absorvente prensada e finamente dispersa que fica facilmente atrás da base e, portanto, a qualidade do padrão é transferida para o placa é bastante alta. A densidade do papel fotográfico deve ser de aproximadamente 100-120 g/m3, o papel fotográfico com densidade mais baixa fica mais fácil e a qualidade é excelente. A impressora deve ter resolução de 600 dpi, mas é melhor usar uma impressora com resolução de 1200 dpi. Após a gravação, o toner pode ser removido dos vestígios de cobre com lixa (grau zero), mas a maneira mais fácil de fazer isso é usando acetona ou diluente. 2. Método fotorresistivo Este método é baseado em um fotorresiste, cuja utilização permite obter altíssima qualidade e estabilidade na fabricação de placas de circuito impresso. Hoje, a indústria oferece muitos sprays fotorresistentes diferentes. No entanto, o mais barato e fácil de usar é o fotorresistente de filme. Discutiremos sua aplicação com mais detalhes abaixo. Na prática, você pode usar filme fotorresistente do tipo LIUXI ou PF-VShch. Primeiro você precisa fazer uma fotomáscara, para isso você vai precisar de um filme jato de tinta ou laser (dependendo da impressora disponível) no qual o desenho da PCB é impresso. Esta fotomáscara deve ser impressa com resolução e qualidade máxima para que a camada de tinta seja a mais espessa possível. A máscara fotográfica é impressa em positivo ou negativo, dependendo do filme fotorresistente utilizado (na maioria das vezes, o filme fotorresistente negativo é produzido na indústria). Em seguida, um filme fotorresistente é colado na folha de textolite preparada (Fig. 1).
O filme fotorresistente é coberto por duas películas protetoras, uma das quais é fosca (embaixo do fotorresistente há um adesivo) e a outra é brilhante (protetora). Para colar o filme fotorresistente na placa de circuito impresso, é necessário retirar com cuidado o filme fosco gradativamente, colando e alisando bem o fotorresistente para que não haja bolhas de ar sob ele (Fig. 2).
Quando o filme fotorresistente é colado na placa de circuito impresso, uma máscara fotográfica é colocada sobre ele, que é bem pressionada contra a placa por meio de vidro de janela comum (transparente). A seguir, é necessário expor a fotomáscara (Fig. 3) a um fotorresiste, para o qual normalmente é utilizada uma lâmpada ultravioleta. O tempo de exposição (determinado experimentalmente) pode variar de várias dezenas de segundos a dezenas de minutos, dependendo do espectro de emissão da lâmpada, da distância entre a lâmpada e a placa e do tipo de fotorresiste.
Após a exposição, é necessário revelar o fotorresistente em solução de carbonato de sódio a 3-5%. Antes de colocar a placa em uma solução morna de carbonato de sódio, é necessário remover a película protetora. Durante o desenvolvimento do fotorresiste, é necessário agitar constantemente a solução de carbonato de sódio. O tempo de revelação é de aproximadamente 30 a 60 segundos, após os quais o fotorresiste desnecessário é removido da placa em água morna corrente. Nas áreas onde deveria haver caminhos condutores, permanece um filme de fotorresiste (Fig. 4).
Após o ataque da placa (Fig. 5), o fotorresistente remanescente nos trilhos é removido com acetona ou amônia.
Ressalta-se que na realização de todas as operações é desejável que não haja acesso à luz solar, e a iluminação seja organizada com lâmpadas fluorescentes, às quais o fotorresistente praticamente não reage. Tanto no primeiro quanto no segundo método, uma solução de sulfato de cobre, cloreto férrico, ácido nítrico, etc. pode ser usada como ácido. 3. Método do marcador Anteriormente, na fabricação de placas de circuito impresso (PCBs), o autor brincava com vernizes, seringas, etc. Um dia foi necessário colocar inscrições em vidro. Para isso, comprei em uma papelaria um marcador fabricado na Itália, HI-TEXT 720P PERMANENT, com diâmetro de escrita de 1 mm. Ao fazer a próxima placa da fonte de alimentação, apliquei inscrições na peça de trabalho para um experimento. Após a gravação, o PP ficou agradavelmente surpreso: as inscrições não saíram e ficaram claramente impressas no quadro. Desde então tenho usado esses marcadores para desenhar qualquer rastro, qualquer espessura e configuração (até 0,1 mm). Os erros podem ser facilmente corrigidos com solvente 647. Eu faço PP da seguinte maneira. Eu faço furos e limpo rebarbas. Depois, com um elástico escolar, a parte dura, limpo o PP até dar brilho. Eu desenho o desenho com um marcador. A seguir faço o ataque com uma solução da seguinte composição: 4 colheres de sopa. colheres de sal de cozinha e 2 colheres de sopa. colheres de sulfato de cobre, 0,5 litros de água quente 60...80°C. Preparo a solução em um recipiente plástico (bacia plástica). Eu gravo o PP em banho-maria por 10...15 minutos (coloco uma bacia em uma panela larga com água, a água da panela não deve ferver, a bacia às vezes precisa ser balançada) - e a tábua está pronta . Esta quantidade de solução é suficiente para uma placa dupla face medindo 100x150 mm. Em seguida, enxáguo o PP com água e lavo o padrão 647 com solvente. Novamente limpo as faixas de PP com uma borracha, cubro-as com resina líquida e estanho-as com um ferro de soldar. Depois lavo a resina com solvente (verifico a qualidade dos trilhos) e cubro novamente com resina líquida - a placa está pronta para instalação. Na hora de instalar limpo os cabos das peças com um elástico. Literatura, recursos
Autores: E. Pereverzev Região de Krasnodar, Kropotkin; Yu.A. Kamyshansky, aldeia Russkaya-Lozovaya, região de Kharkov.
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