Como fazer uma prancha muito boa em casa. Enciclopédia de rádio eletrônica e engenharia elétrica

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Esta página é um guia para a produção rápida e eficiente de placas de circuito impresso (PCBs) de alta qualidade, especialmente para layouts profissionais de produção de PCB. Ao contrário da maioria dos outros guias, a ênfase está na qualidade, velocidade e custo mínimo de materiais.

Usando os métodos descritos nesta página, você pode fazer uma placa unilateral e dupla face de qualidade razoavelmente boa, adequada para montagem em superfície com passo de 40-50 elementos por polegada e passo de furo de 0.5 mm. A técnica descrita aqui é um resumo da experiência coletada ao longo de 20 anos de experimentação neste campo. Se você seguir exatamente a metodologia descrita aqui, poderá obter sempre PP de excelente qualidade. Claro, você pode experimentar, mas lembre-se de que ações descuidadas podem levar a uma diminuição significativa na qualidade. Aqui são apresentados apenas métodos fotolitográficos para formar a topologia de PCB - outros métodos, como transferência, impressão em cobre, etc., que não são adequados para uso rápido e eficiente, não são considerados.

perfuração

Se você usar FR-4 como material de base, precisará de brocas revestidas com carboneto de tungstênio - as brocas feitas de aço rápido se desgastam muito rapidamente, embora o aço possa ser usado para fazer furos únicos de grande diâmetro (mais de 2 mm ), porque brocas revestidas com carboneto de tungstênio deste diâmetro são muito caras. Ao fazer furos com diâmetro inferior a 1 mm, é melhor usar uma máquina vertical, caso contrário suas brocas quebrarão rapidamente. O movimento de cima para baixo é o mais ideal do ponto de vista da carga na ferramenta. As brocas de metal duro são feitas com haste rígida (ou seja, a broca se ajusta exatamente ao diâmetro do furo) ou com haste grossa (às vezes chamada de "turbo"), que tem tamanho padrão (geralmente 3.5 mm). Ao furar com brocas revestidas de metal duro, é importante fixar firmemente o PP, pois A furadeira pode arrancar um fragmento da placa ao subir. Brocas de pequeno diâmetro são geralmente inseridas em um mandril de pinça de vários tamanhos ou em um mandril de três mandíbulas - às vezes, um mandril de três mandíbulas é a melhor opção.

Porém, esta fixação não é adequada para uma fixação precisa, e o pequeno tamanho da broca (menos de 1 mm) faz rapidamente ranhuras nas pinças, garantindo uma boa fixação. Portanto, para brocas com diâmetro inferior a 1 mm, é melhor usar um mandril de pinça. Para garantir a segurança, compre um conjunto extra contendo pinças sobressalentes para cada tamanho. Algumas brocas baratas são feitas com pinças de plástico – jogue-as fora e compre as de metal. Para obter uma precisão aceitável, é necessário organizar adequadamente o local de trabalho, ou seja, em primeiro lugar, fornecer iluminação para a placa durante a perfuração. Para isso, você pode usar uma lâmpada halógena de 12 V (ou 9 V para diminuir o brilho) e fixá-la em um tripé para poder escolher uma posição (iluminar o lado direito). Em segundo lugar, eleve a superfície de trabalho cerca de 6" acima da altura da mesa, para melhor controle visual do processo. Seria uma boa ideia remover a poeira (você pode usar um aspirador comum), mas isso não é necessário - acidental o fechamento do circuito por uma partícula de poeira é um mito. Deve-se ressaltar que o pó da fibra de vidro gerado durante a perfuração é muito cáustico e, se entrar em contato com a pele, causa irritação cutânea. E por fim, durante o trabalho, é muito conveniente usar o pedal da furadeira, especialmente ao trocar as brocas com frequência.Tamanhos típicos dos furos:

• Via orifícios - 0.8 mm ou menos
• Circuito integrado, resistores, etc. - 0.8 mm.
• Diodos grandes (1N4001) - 1.0 mm;
• · Blocos de contato, trimmers - de 1.2 a 1.5 mm;

corte

Se você produz PP em série, precisará de tesouras de guilhotina para cortar (custam cerca de 150 dólares).

As serras normais ficam cegas rapidamente, com exceção das serras revestidas de metal duro, e a poeira da serra pode causar irritação na pele. Usar uma serra pode danificar acidentalmente a película protetora e destruir os condutores da placa acabada. Se quiser usar uma tesoura guilhotina, tenha muito cuidado ao cortar a tábua, lembre-se que a lâmina é muito afiada. Se você precisar cortar uma placa ao longo de um contorno complexo, isso pode ser feito perfurando muitos furos pequenos e quebrando a placa de circuito impresso ao longo das perfurações resultantes, ou usando um quebra-cabeças ou uma pequena serra, mas esteja preparado para trocar a lâmina com frequência . Na prática, você pode fazer um corte em ângulo com uma tesoura guilhotina, mas tenha muito cuidado.

através de chapeamento

Quando você faz um tabuleiro dupla-face, existe o problema de combinar os elementos da parte superior do tabuleiro. Alguns componentes (resistor, circuitos integrados de superfície) são muito mais fáceis de soldar do que outros (por exemplo, capacitor com pinos), então surge o pensamento: fazer conexão de superfície apenas dos componentes "leves". E para componentes DIP, use pinos, sendo preferível usar um modelo com pino grosso ao invés de conector.

Levante o componente DIP ligeiramente acima da superfície da placa e solde alguns pinos no lado da solda, formando uma pequena tampa na extremidade. Em seguida, você precisa soldar os componentes necessários na parte superior usando calor repetido e, ao soldar, esperar até que a solda preencha o espaço ao redor do pino (veja a figura). Para placas com componentes muito densos, o layout deve ser cuidadosamente pensado para facilitar a soldagem DIP. Depois de terminar a montagem da placa, é necessário realizar o controle de qualidade bidirecional da instalação. Para furos passantes, são utilizados pinos de conexão de montagem rápida com diâmetro de 0.8 mm (ver figura).

Este é o método mais acessível de conexão elétrica. Basta inserir com precisão a extremidade do dispositivo no orifício em todo o seu comprimento e repetir com os demais orifícios. Se você precisar fazer um revestimento passante, por exemplo, para conectar elementos inacessíveis ou para componentes DIP (pinos de ligação), você precisará do sistema Copperset. Esta configuração é muito conveniente, mas cara (US$ 350). Utiliza “barras de placa” (ver foto), que consistem em uma barra de solda com uma luva de cobre revestida externamente.

A manga possui serifas recortadas em intervalos de 1.6 mm, correspondentes à espessura da placa. A barra é inserida no orifício com um aplicador especial. O furo é então perfurado com um núcleo, o que faz com que a bucha metalizada se incline e também empurra a bucha para fora do furo. As almofadas são soldadas em cada lado da placa para prender a manga às almofadas e, em seguida, a solda é removida junto com a trança. Felizmente, este sistema pode ser usado para fazer furos padrão de 0.8 mm sem adquirir um kit completo.

Como aplicador, pode-se utilizar qualquer lapiseira com diâmetro de 0.8 mm, cujo modelo possui ponta semelhante à mostrada na figura, que funciona muito melhor que um aplicador real. A metalização dos furos deve ser feita antes da instalação, enquanto a superfície da placa estiver totalmente plana. Os furos devem ser feitos com diâmetro de 0.85 mm, pois após a metalização, seus diâmetros diminuem. Observe que se o seu programa desenhar blocos do mesmo tamanho que o tamanho da broca, os furos podem se estender além deles, causando mau funcionamento da placa. Idealmente, a almofada de contato se estende além do furo em 0.5 mm.

Revestimento de furos à base de grafite

A segunda opção para obtenção de condutividade através de furos é a metalização com grafite, seguida de deposição galvânica de cobre. Após a perfuração, a superfície da placa é revestida com uma solução aerossol contendo finas partículas de grafite, que é então pressionada nos furos com um rodo (raspador ou espátula). Você pode usar o aerossol CRAMOLIN "GRAPHITE". Este aerossol é amplamente utilizado em galvanoplastia e outros processos de galvanoplastia, bem como na produção de revestimentos condutores em radioeletrônica.

Se a base for uma substância altamente volátil, deve-se agitar imediatamente a placa em uma direção perpendicular ao plano da placa, para que o excesso de pasta seja removido dos furos antes que a base evapore. O excesso de grafite da superfície é removido com solvente ou mecanicamente por moagem. Deve-se notar que o tamanho do furo resultante pode ser 0.2 mm menor que o diâmetro original. Os furos entupidos podem ser limpos com uma agulha ou de outra forma. Além dos aerossóis, podem ser utilizadas soluções coloidais de grafite. Em seguida, o cobre é depositado nas superfícies cilíndricas condutoras dos furos. O processo de deposição galvânica está bem estabelecido e amplamente descrito na literatura.

A instalação para esta operação é um recipiente preenchido com uma solução eletrolítica (solução saturada de Cu₂SO₄+10% solução H₂SO₄), nos quais os eletrodos de cobre e a peça de trabalho são abaixados. Uma diferença de potencial é criada entre os eletrodos e a peça de trabalho, que deve fornecer uma densidade de corrente não superior a 3 amperes por decímetro quadrado da superfície da peça de trabalho. A alta densidade de corrente permite atingir altas taxas de deposição de cobre. Assim, para depositar sobre uma peça de 1.5 mm de espessura é necessário depositar até 25 mícrons de cobre; nesta densidade, esse processo leva pouco mais de meia hora.

Para intensificar o processo, vários aditivos podem ser adicionados à solução eletrolítica, e o líquido pode ser submetido a agitação mecânica, boração, etc. Se o cobre for aplicado de forma desigual na superfície, a peça de trabalho pode ser retificada. O processo de metalização de grafite é geralmente usado em tecnologia subtrativa, ou seja, antes de aplicar o fotorresiste. Qualquer pasta restante antes da aplicação do cobre reduz o volume livre do furo e confere ao furo um formato irregular, o que complica a instalação posterior dos componentes. Um método mais confiável de remoção de pasta condutora residual é aspirar ou soprar com excesso de pressão.

Formação de fotomáscara

Você precisa produzir um filme de máscara fotográfica translúcido positivo (ou seja, preto = cobre). Você nunca fará um PP realmente bom sem um modelo de foto de qualidade, então esta operação é de grande importância. É muito importante obter uma visão clara e extremamente opacoImagem de topologia PCB. Hoje e no futuro, a fotomáscara será criada utilizando programas de computador da família PCAD ou pacotes gráficos adequados para esse fim. Neste trabalho não discutiremos os méritos do software, apenas diremos que você pode utilizar qualquer produto de software, mas é absolutamente necessário que o programa imprima os furos localizados no centro do contact pad, que são utilizados como marcadores durante a operação de perfuração subsequente. É quase impossível fazer furos manualmente sem essas orientações. Se você deseja usar CAD de uso geral ou pacotes gráficos, nas configurações do programa, defina os pads como um objeto contendo uma área preta preenchida com um círculo concêntrico branco de menor diâmetro em sua superfície, ou como um círculo vazio, tendo defina anteriormente uma espessura de linha grande (ou seja, anel preto). Depois de determinar a localização das almofadas e os tipos de linhas, definimos as dimensões mínimas recomendadas: diâmetro da broca - (1 mil = 1/1000 polegada) 0.8 mm.

Você pode fazer uma placa de circuito impresso com um diâmetro menor de furos passantes, mas será muito mais difícil. · Pastilhas para componentes normais e DIL LCS: pastilhas redondas ou quadradas de 65 mil com diâmetro de furo de 0.8 mm. · largura da linha - 12.5 mils, se precisar, você pode obter 10 mils. · o espaço entre os centros das faixas de 12.5 mil de largura é de 25 mil (possivelmente um pouco menos se o modelo da impressora permitir).

É necessário cuidar da correta conexão diagonal dos trilhos nos cortes de canto (grade - 25 mils, largura dos trilhos - 12.5 mils). A fotomáscara deve ser impressa de forma que, ao ser exposta, o lado onde a tinta é aplicada fique voltado para a superfície da PCB, para garantir um espaço mínimo entre a imagem e a PCB. Na prática, isso significa que a parte superior de uma PCB de dupla face deve ser impressa como uma imagem espelhada. A qualidade de uma fotomáscara depende muito do dispositivo de saída e do material da fotomáscara, bem como de fatores que discutiremos a seguir.

Material de fotomáscara

Não estamos falando em usar uma fotomáscara de média transparência - já que para a radiação ultravioleta bastará uma translúcida, isso não é significativo, pois Para materiais menos transparentes, o tempo de exposição aumenta bastante. A legibilidade das linhas, a opacidade das áreas pretas e a velocidade de secagem do toner/tinta são muito mais importantes. Possíveis alternativas ao imprimir uma máscara fotográfica: Filme de acetato transparente (OHP) - pode parecer a alternativa mais óbvia, mas esta substituição pode ser cara. O material tende a dobrar ou distorcer quando aquecido pela impressora a laser, e o toner/tinta pode rachar e cair facilmente. NÃO RECOMENDADO Filme de desenho de poliéster- boa, mas cara, excelente estabilidade dimensional. A superfície áspera retém bem a tinta ou o toner.

Ao usar impressora a laser é necessário levar filme grosso, pois... Quando aquecido, o filme fino é suscetível a deformações. Mas mesmo o filme espesso pode ser deformado sob a influência de algumas impressoras. Não recomendado, mas possível de usar. Papel vegetal.Pegue a espessura máxima que puder encontrar - pelo menos 90 gramas por metro quadrado. metro (se você pegar um mais fino pode deformar), 120 gramas por metro quadrado. um metro seria ainda melhor, mas é mais difícil de encontrar. É barato e pode ser obtido em escritórios sem muita dificuldade. O papel vegetal tem boa permeabilidade à radiação ultravioleta e está próximo do filme de desenho em sua capacidade de reter tinta, e ainda superior em suas propriedades de não ser distorcido quando aquecido.

dispositivo de saída

Plotters de caneta- meticuloso e lento. Você precisará usar filme de desenho de poliéster caro (papel vegetal não é adequado porque a tinta é aplicada em linhas únicas) e tintas especiais. A caneta terá que ser limpa periodicamente, porque... fica entupido facilmente. NÃO RECOMENDADO. Impressoras a jato de tinta- o principal problema na utilização é conseguir a opacidade necessária. Essas impressoras são tão baratas que certamente vale a pena experimentá-las, mas sua qualidade de impressão não se compara à qualidade das impressoras a laser. Você também pode tentar imprimir primeiro em papel e depois usar uma boa copiadora para transferir a imagem para papel vegetal.

Compositores- para melhor qualidade do modelo da foto, crie um arquivo Postscript ou PDF e envie para o DTP ou tipógrafo. Uma máscara fotográfica feita desta forma terá resolução de pelo menos 2400DPI, opacidade absoluta das áreas pretas e nitidez perfeita da imagem. O custo geralmente é dado por página, não incluindo a área utilizada, ou seja. Se você puder fazer várias cópias do PP ou ter ambos os lados do PP em uma página, você economizará dinheiro. Nesses dispositivos você também pode fazer uma placa grande, cujo formato não é suportado pela sua impressora.

Impressoras a laser- fornecem facilmente a melhor resolução, são acessíveis e rápidos. A impressora utilizada deve ter resolução de no mínimo 600dpi para todas as PCBs, pois precisamos fazer 40 listras por polegada. 300DPI não será capaz de dividir uma polegada por 40, ao contrário de 600DPI. Também é importante observar que a impressora produz boas impressões em preto, sem manchas de toner. Se você está planejando comprar uma impressora para fazer PCBs, primeiro teste esse modelo em uma folha de papel comum. Mesmo as melhores impressoras a laser podem não cobrir completamente grandes áreas, mas isso não é um problema, desde que sejam impressas linhas finas. Ao utilizar papel vegetal ou filme de desenho, é necessário ter um manual para colocar o papel na impressora e trocar o filme corretamente para evitar emperramento do equipamento. Lembre-se que na hora de produzir PCBs pequenos, para economizar filme ou papel vegetal, você pode cortar as folhas ao meio ou no formato desejado (por exemplo, cortar A4 para obter A5). Algumas impressoras a laser imprimem com baixa precisão, mas como qualquer erro é linear, ele pode ser compensado dimensionando os dados durante a impressão.

fotoresistente

É melhor usar laminado de fibra de vidro FR4 já revestido com filme resistente. Caso contrário, você mesmo terá que revestir a peça de trabalho. Você não precisa de um quarto escuro ou pouca iluminação, apenas evite a luz solar direta, minimize o excesso de luz e desenvolva diretamente após a exposição aos raios UV. Raramente são usados ​​os fotorresistentes líquidos, que são aplicados por spray e revestem o cobre com uma película fina. Eu não recomendaria usá-los a menos que você tenha condições de produzir uma superfície muito limpa ou queira uma PCB de baixa resolução.

Exposição

A placa com revestimento fotorresistente deve ser irradiada com luz ultravioleta através de uma fotomáscara usando uma máquina UV. Ao expor, você pode usar lâmpadas fluorescentes padrão e câmeras UV. Para um PP pequeno - duas ou quatro lâmpadas de 8 watts de 12" serão suficientes; para as grandes (A3) o ideal é usar quatro lâmpadas de 15" de 15 watts. Para determinar a distância do vidro à lâmpada de exposição, coloque uma folha de papel vegetal sobre o vidro e ajuste a distância para obter o nível de iluminação desejado na superfície do papel. As lâmpadas UV de que necessita são vendidas como peças de reposição para instalações utilizadas na medicina ou como lâmpadas de “luz negra” para iluminação de discotecas. Eles são de cor branca ou às vezes preto/azul e brilham com uma luz roxa que torna o papel fluorescente (brilha intensamente). NÃO USE lâmpadas UV de ondas curtas semelhantes às EPROM ou lâmpadas germicidas que possuem vidro transparente. Eles emitem radiação UV de ondas curtas que pode causar danos à pele e aos olhos e não são adequados para a produção de PCB. A instalação de exposição pode ser equipada com um temporizador que exibe a duração da exposição à radiação no PP, o limite de sua medição deve ser de 2 a 10 minutos em incrementos de 30 s.

Seria uma boa ideia fornecer ao temporizador um sinal sonoro indicando o fim do tempo de exposição. Seria ideal usar um temporizador de micro-ondas mecânico ou eletrônico. Você terá que experimentar para encontrar o tempo de exposição correto. Experimente expor a cada 30 segundos, começando aos 20 segundos e terminando aos 10 minutos. Mostre o software e compare as permissões recebidas. Observe que a superexposição produz uma imagem melhor do que a subexposição.

Assim, para expor um PP unilateral, vire a fotomáscara com o lado impresso para cima no vidro de instalação, retire a película protetora e coloque o PP com o lado sensível voltado para baixo em cima da fotomáscara. A PCB deve ser pressionada contra o vidro para obter uma folga mínima para melhor resolução. Isto pode ser conseguido colocando algum peso na superfície do PP ou anexando à instalação UV uma tampa articulada com vedação de borracha, que pressiona o PP contra o vidro. Em algumas instalações, para melhor contato, o PP é fixado criando um vácuo sob a tampa por meio de uma pequena bomba de vácuo. Ao expor uma placa dupla face, o lado da fotomáscara com toner (mais áspero) é aplicado normalmente no lado da solda da PCB, e espelhado no lado oposto (onde serão colocados os componentes).

Colocando os modelos de fotos com o lado impresso um no outro e alinhando-os, verifique se todas as áreas do filme coincidem. Para isso, é conveniente usar uma mesa retroiluminada, mas ela pode ser substituída pela luz natural comum se você combinar máscaras fotográficas na superfície da janela. Se a precisão das coordenadas for perdida durante a impressão, isso poderá fazer com que a imagem não fique alinhada com os furos; Tente alinhar os filmes pelo valor médio do erro, certificando-se de que as vias não ultrapassem as bordas dos pads. Assim que as fotomáscaras estiverem conectadas e alinhadas corretamente, fixe-as na superfície da placa de circuito impresso com fita adesiva em dois locais em lados opostos da folha (se a placa for grande, então em 3 lados) a uma distância de 10 mm da borda de o prato.

É importante deixar um espaço entre os grampos e a borda do papel porque... isso evitará danos à borda da imagem. Use os clipes de menor tamanho que encontrar, para que a espessura do clipe não seja muito mais espessa que a do PP. Exponha cada lado do PP por vez. Após irradiar o PCB, você poderá ver a imagem da topologia no filme fotorresistente. Por fim, pode-se notar que a curta exposição à radiação nos olhos não causa danos, mas a pessoa pode sentir desconforto, principalmente ao usar lâmpadas potentes. É melhor usar vidro em vez de plástico para a moldura de instalação, porque... é mais rígido e menos suscetível a rachaduras por contato. Você pode combinar lâmpadas UV e tubos de luz branca. Se você tiver muitos pedidos para a produção de placas dupla-face, seria mais barato comprar uma unidade de exposição dupla-face, onde os PCBs são colocados entre duas fontes de luz e ambos os lados do PCB ficam expostos à radiação ao mesmo tempo.

Manifestação

A principal coisa a dizer sobre esta operação é NÃO USE HIDRÓXIDO DE SÓDIO ao revelar o fotorresistente. Essa substância é totalmente inadequada para a manifestação do PP - além da causticidade da solução, suas desvantagens incluem forte sensibilidade a mudanças de temperatura e concentração, além de instabilidade. Esta substância é demasiado fraca para revelar toda a imagem e demasiado forte para dissolver o fotorresiste. Aqueles. É impossível obter um resultado aceitável com esta solução, principalmente se você instalar seu laboratório em uma sala com mudanças frequentes de temperatura (garagem, galpão, etc.). Muito melhor como revelador é uma solução feita à base de éster de ácido silícico, que é vendida na forma de concentrado líquido. Sua composição química é Na₂SiO₃* 5H₂O. Esta substância tem um grande número de vantagens.

O mais importante é que é muito difícil expor demais o PP nele. Você pode deixar o PP por tempo indeterminado. Isto também significa que dificilmente altera as suas propriedades devido às mudanças de temperatura - não há risco de desintegração à medida que a temperatura aumenta. Esta solução também tem um prazo de validade muito longo e a sua concentração permanece constante durante pelo menos alguns anos. A ausência do problema de superexposição na solução permitirá aumentar sua concentração para reduzir o tempo de desenvolvimento do PP. Recomenda-se misturar 1 parte do concentrado com 180 partes de água, ou seja, 200 ml de água contém pouco mais de 1,7 gramas. silicato, mas é possível fazer uma mistura mais concentrada para que a imagem se desenvolva em cerca de 5 s sem o risco de destruição da superfície durante a superexposição; caso não seja possível adquirir silicato de sódio, pode-se usar carbonato de sódio ou carbonato de potássio (Na₂CO₃).

Você pode controlar o processo de revelação imergindo o PP em cloreto férrico por um período muito curto - o cobre desaparecerá imediatamente, mas o formato das linhas da imagem pode ser discernido. Se ainda restarem áreas brilhantes ou os espaços entre as linhas estiverem borrados, enxágue a placa e mergulhe-a na solução reveladora por mais alguns segundos. Uma fina camada de material resistente pode permanecer na superfície do PP subexposto que não foi removida pelo solvente. Para remover qualquer filme restante, limpe suavemente a PCB com uma toalha de papel áspera o suficiente para remover o fotorresistente sem danificar os condutores. Você pode usar um banho de revelação fotolitográfica ou um tanque de revelação vertical - o banho é conveniente porque permite controlar o processo de revelação sem remover o PP da solução. Você não precisará de banhos ou tanques aquecidos se a temperatura da solução for mantida em pelo menos 15 graus. Outra receita para uma solução reveladora: Pegue 200 ml de “vidro líquido”, adicione 800 ml de água destilada e mexa.

Em seguida, adicione 400 g de hidróxido de sódio a esta mistura. Precauções: Nunca manuseie hidróxido de sódio sólido com as mãos; use luvas. Quando o hidróxido de sódio é dissolvido em água, uma grande quantidade de calor é liberada, por isso deve ser dissolvido em pequenas porções. Se a solução ficar muito quente, deixe esfriar antes de adicionar outra porção de pó. A solução é muito cáustica e por isso é necessário o uso de óculos de segurança ao trabalhar com ela. O vidro líquido também é conhecido como “solução de silicato de sódio” e “conservador de ovos”. É usado para limpar canos de esgoto e é vendido em qualquer loja de ferragens. Esta solução não pode ser preparada simplesmente dissolvendo o silicato de sódio sólido. A solução reveladora descrita acima tem a mesma intensidade do concentrado e, portanto, deve ser diluída - 1-4 partes de água para 8 parte de concentrado, dependendo da resistência utilizada e da temperatura.

Gravura

Normalmente, o cloreto férrico é usado como agente de ataque. Esta é uma substância muito prejudicial, mas fácil de obter e muito mais barata que a maioria dos análogos. O cloreto férrico ataca qualquer metal, inclusive aços inoxidáveis, portanto, ao instalar equipamentos de decapagem, utilize um açude de plástico ou cerâmica, com parafusos e parafusos de plástico, e ao fixar quaisquer materiais com parafusos, suas cabeças devem ter vedação de borracha de silicone. Se você tiver tubos de metal, proteja-os com plástico (ao instalar um novo ralo, o ideal seria usar plástico resistente ao calor).

A evaporação da solução geralmente não ocorre de forma muito intensa, mas quando os banhos ou tanque não estão em uso é melhor cobri-los. Recomenda-se o uso de cloreto férrico hexahidratado, de cor amarela e comercializado na forma de pó ou grânulos. Para obter uma solução, devem ser despejados em água morna e mexidos até dissolver completamente. A produção pode ser significativamente melhorada do ponto de vista ambiental adicionando uma colher de chá de sal de cozinha à solução. Às vezes é encontrado cloreto férrico desidratado, que aparece como grânulos verde-acastanhados.

Evite usar esta substância, se possível.Só pode ser usado como último recurso, porque... quando dissolvido em água, libera grande quantidade de calor. Se você ainda decidir fazer uma solução de ataque com ele, em nenhuma circunstância encha o pó com água. Os grânulos devem ser adicionados com muito cuidado e gradualmente à água. Se a solução de cloreto férrico resultante não atacar completamente a resistência, tente adicionar uma pequena quantidade de ácido clorídrico e deixar agir por 1-2 dias. Todas as manipulações com soluções devem ser realizadas com muito cuidado.

Não devem ser permitidos salpicos de ambos os tipos de ácido, porque misturá-los pode causar uma pequena explosão, fazendo com que o líquido salpique do recipiente e possivelmente entre em contato com os olhos ou com a roupa, o que é perigoso. Portanto, use luvas e óculos de segurança durante o trabalho e lave imediatamente qualquer respingo que entre em contato com a pele. Se você estiver produzindo PCB de forma profissional, onde tempo é dinheiro, poderá usar tanques de decapagem aquecidos para acelerar o processo. Com FeCl quente e fresco, o PP será completamente gravado em 5 minutos a uma temperatura de solução de 30-50 graus. Isso resulta em melhor qualidade de borda e largura de linha de imagem mais uniforme. Em vez de usar banhos aquecidos, você pode colocar a panela de decapagem em um recipiente maior com água quente. Se você não usar um recipiente com ar fornecido para ferver a solução, será necessário mover periodicamente a placa para garantir um ataque uniforme.

tinning

O estanho é aplicado na superfície do PCB para facilitar a soldagem. A operação de metalização consiste em depositar uma fina camada de estanho (não mais que 2 mícrons) sobre a superfície do cobre. A preparação da superfície do PP é uma etapa muito importante antes do início da metalização. Em primeiro lugar, é necessário remover qualquer fotorresistente restante, para o qual você pode usar soluções de limpeza especiais. A solução mais comum para remover a resistência é uma solução de três por cento de KOH ou NaOH, aquecida a 40 - 50 graus. A placa fica imersa nesta solução e depois de algum tempo o fotorresiste se desprende da superfície do cobre. Após a filtragem, a solução pode ser reutilizada. Outra receita é usar metanol (álcool metílico).

A limpeza é feita da seguinte forma: segurando a placa de circuito impresso (lavada e seca) na horizontal, coloque algumas gotas de metanol sobre a superfície e, a seguir, inclinando levemente a placa, tente espalhar gotas de álcool por toda a superfície. Aguarde cerca de 10 segundos e limpe a placa com um guardanapo; se a resistência persistir, repita a operação novamente. Em seguida, esfregue a superfície da placa de circuito impresso com lã de arame (que dá um resultado muito melhor do que lixa ou rolos abrasivos) até obter uma superfície brilhante, passe um pano para remover quaisquer partículas deixadas pela lã e coloque imediatamente o placa na solução de estanhamento. Não toque na superfície da placa com os dedos após a limpeza.

Durante o processo de soldagem, o estanho pode ficar molhado pela solda derretida. É melhor soldar com soldas suaves com fluxos sem ácido. Ressalta-se que se houver um determinado intervalo de tempo entre as operações tecnológicas, então a placa deve ser recolhida para retirada do óxido de cobre resultante: 2-3 s em solução de ácido clorídrico a 5%, seguido de enxágue em água corrente . A realização do estanhamento químico é bastante simples, para isso a placa é imersa em uma solução aquosa contendo cloreto de estanho. A liberação de estanho na superfície de um revestimento de cobre ocorre quando imerso em uma solução salina de estanho na qual o potencial do cobre é mais eletronegativo que o do material de revestimento. Uma mudança no potencial na direção desejada é facilitada pela introdução de um aditivo complexante na solução de sal de estanho - tiocarbamida (tioureia), um cianeto de metal alcalino. Este tipo de solução tem a seguinte composição (g/l):

Dentre as soluções acima, 1 e 2 são as mais comuns.

Atenção!A solução de cianeto de potássio é extremamente venenosa! Às vezes é sugerido usar o detergente Progress na quantidade de 1 ml/l como surfactante para 1 solução. A adição de 2-2 g/l de nitrato de bismuto à solução 3 leva à deposição de uma liga contendo até 1,5% de bismuto, o que melhora a sapabilidade do revestimento e o preserva durante vários meses. Para preservar a superfície, são utilizados sprays aerossóis à base de fundentes. Após a secagem, o verniz aplicado na superfície da peça forma uma película forte e lisa que evita a oxidação. Uma das substâncias mais populares é o "SOLDERLAC" da Cramolin. A soldagem subsequente ocorre diretamente na superfície tratada, sem remoção adicional de verniz.

Em casos particularmente críticos de soldadura, o verniz pode ser removido com uma solução de álcool. As soluções de estanhagem artificial deterioram-se com o tempo, especialmente quando expostas ao ar. Portanto, se você não recebe regularmente grandes pedidos, tente preparar uma pequena quantidade de solução de uma só vez, suficiente para estanhar a quantidade necessária de PP; guarde o restante da solução em um recipiente fechado (o ideal é usar um dos frascos usados ​​em fotografia , que não permite a passagem do ar). Também é necessário proteger a solução de contaminação, o que pode deteriorar bastante a qualidade da substância.

Limpe e seque bem a peça antes de cada operação tecnológica. Você deve ter uma bandeja e pinças especiais para essa finalidade. As ferramentas também devem ser cuidadosamente limpas após o uso. O fundido mais popular e simples para estanhagem é uma liga de baixo ponto de fusão - "Rosa" (estanho - 25%, chumbo - 25%, bismuto - 50%), cujo ponto de fusão é 130 C^o. Usando uma pinça, coloque a placa sob o nível do líquido fundido por 5 a 10 segundos e, após removê-la, verifique se todas as superfícies de cobre estão cobertas uniformemente. Se necessário, a operação é repetida. Imediatamente após a retirada da placa do fundido, ela é retirada com rodo de borracha ou por agitação forte no sentido perpendicular ao plano da placa, segurando-a na pinça. Outra forma de remover resíduos da liga Rose é aquecê-la em uma estufa e agitar.

A operação pode ser repetida para obter um revestimento de espessura única. Para evitar a oxidação do hot melt, nitroglicerina é adicionada à solução de modo que seu nível cubra o fundido em 10 mm. Após a operação, a placa é lavada com glicerina em água corrente.

Atenção!Estas operações envolvem trabalhar com instalações e materiais expostos a altas temperaturas, portanto para evitar queimaduras é necessário o uso de luvas, óculos e aventais de proteção. A operação de estanhagem com liga de estanho-chumbo ocorre de forma semelhante, mas a temperatura mais elevada do fundido limita o escopo de aplicação deste método em condições de produção artesanal.

Equipamento recomendado

· Uma instalação que inclui três recipientes: um banho de decapagem aquecido, um banho borbulhante e uma bandeja reveladora. Como mínimo garantido: um banho de água-forte e um recipiente para enxaguar as tábuas. Os banhos fotográficos podem ser utilizados para revelação e estanhagem de placas.
· Conjunto de bandejas de estanhagem de vários tamanhos
· Guilhotina para PP ou guilhotina pequena.
· Furadeira, com pedal.
Se não conseguir um banho de lavagem, você pode usar um aspersor portátil para lavar as tábuas (por exemplo, para regar flores).

OK, está tudo acabado agora. Desejamos que você domine esta técnica com sucesso e obtenha sempre excelentes resultados.

Publicação: cxem.net

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Couro artificial para emulação de toque 15.04.2024

Em um mundo tecnológico moderno, onde a distância está se tornando cada vez mais comum, é importante manter a conexão e uma sensação de proximidade. Os recentes desenvolvimentos em pele artificial por cientistas alemães da Universidade de Saarland representam uma nova era nas interações virtuais. Pesquisadores alemães da Universidade de Saarland desenvolveram filmes ultrafinos que podem transmitir a sensação do toque à distância. Esta tecnologia de ponta oferece novas oportunidades de comunicação virtual, especialmente para aqueles que estão longe de seus entes queridos. As películas ultrafinas desenvolvidas pelos investigadores, com apenas 50 micrómetros de espessura, podem ser integradas em têxteis e usadas como uma segunda pele. Esses filmes atuam como sensores que reconhecem sinais táteis da mãe ou do pai e como atuadores que transmitem esses movimentos ao bebê. O toque dos pais no tecido ativa sensores que reagem à pressão e deformam o filme ultrafino. Esse ... >>

Areia para gatos Petgugu Global 15.04.2024

Cuidar de animais de estimação muitas vezes pode ser um desafio, especialmente quando se trata de manter a casa limpa. Foi apresentada uma nova solução interessante da startup Petgugu Global, que vai facilitar a vida dos donos de gatos e ajudá-los a manter a sua casa perfeitamente limpa e arrumada. A startup Petgugu Global revelou um banheiro exclusivo para gatos que pode liberar fezes automaticamente, mantendo sua casa limpa e fresca. Este dispositivo inovador está equipado com vários sensores inteligentes que monitoram a atividade higiênica do seu animal de estimação e são ativados para limpeza automática após o uso. O dispositivo se conecta à rede de esgoto e garante a remoção eficiente dos resíduos sem a necessidade de intervenção do proprietário. Além disso, o vaso sanitário tem uma grande capacidade de armazenamento lavável, tornando-o ideal para famílias com vários gatos. A tigela de areia para gatos Petgugu foi projetada para uso com areias solúveis em água e oferece uma variedade de recursos adicionais ... >>

A atratividade de homens atenciosos 14.04.2024

O estereótipo de que as mulheres preferem “bad boys” já é difundido há muito tempo. No entanto, pesquisas recentes conduzidas por cientistas britânicos da Universidade Monash oferecem uma nova perspectiva sobre esta questão. Eles observaram como as mulheres respondiam à responsabilidade emocional e à disposição dos homens em ajudar os outros. As descobertas do estudo podem mudar a nossa compreensão sobre o que torna os homens atraentes para as mulheres. Um estudo conduzido por cientistas da Universidade Monash leva a novas descobertas sobre a atratividade dos homens para as mulheres. Na experiência, foram mostradas às mulheres fotografias de homens com breves histórias sobre o seu comportamento em diversas situações, incluindo a sua reação ao encontro com um sem-abrigo. Alguns dos homens ignoraram o sem-abrigo, enquanto outros o ajudaram, como comprar-lhe comida. Um estudo descobriu que os homens que demonstraram empatia e gentileza eram mais atraentes para as mulheres do que os homens que demonstraram empatia e gentileza. ... >>

Notícias aleatórias do Arquivo RFID para desativar discos piratas 27.07.2007 A NXP Semiconductors adotou RFID para desativar discos piratas. A essência da tecnologia está no fato de que, ao introduzir um revestimento especial e um chip RFID, os discos são desativados durante a produção e depois reativados nos pontos de venda legais. Assim, o roubo de conteúdo é eliminado pelo menos na fase de produção e distribuição da mídia, o que deve reduzir o nível geral de pirataria e diminuir o número de vezes que um filme ou jogo é lançado antes do lançamento oficial. Quando um DVD é produzido, um pequeno chip de identificação de RF é embutido nele, e um revestimento eletro-óptico com 0,01 de espessura de cabelo humano é aplicado para evitar a reprodução. Em seguida, no local de venda legal, um scanner especial RFA (Ativação de Rádio Frequência) lê as informações do chip, autentica o disco e, se tudo estiver em ordem, emite um sinal para "desligar" a proteção eletro-óptica. Os criadores da nova tecnologia acreditam que ela pode ser adaptada para proteger contra pirataria e outros produtos de consumo, como MP3 players, televisores, cartuchos de impressora e cartões de memória flash. "Você pode fazer com que, sem sinal, a TV não funcione e a furadeira não gire", dizem os desenvolvedores. No entanto, deve-se notar que muitos especialistas reconhecem a tecnologia RFID como facilmente hackeável. Portanto, é muito provável que os piratas encontrem sua própria resposta para o desenvolvimento da NXP Semiconductors.

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