Sonda para verificação de junções PN. Enciclopédia de rádio eletrônica e engenharia elétrica
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Na versão mais simples (veja a figura), a sonda usa dois transistores, nos quais é montado um multivibrador simétrico. A transição verificada está conectada aos soquetes XS1, XS2. Como os transistores do multivibrador abrem alternadamente, no circuito de junção, por exemplo, um diodo, a corrente flui em uma ou outra direção, dependendo da polaridade do diodo. Se o ânodo do diodo estiver conectado ao soquete XS2, o LED HL1 acenderá; se o diodo for ligado na polaridade inversa, a corrente fluirá pelo LED HL2.
Se a junção pn estiver quebrada, ambos os LEDs piscarão e, se a junção estiver quebrada, nenhum dos LEDs piscará.
Os transistores podem ser qualquer um da série KT315, mas com um coeficiente de transferência de pelo menos 50, resistores - MLT-0,25, MLT-0,125, capacitores - KM-6.
A sonda não precisa de ajuste. Mas se, ao conectar uma transição devidamente verificada, a geração do multivibrador falhar (nenhum dos LEDs piscará) ou o brilho dos LEDs for insuficiente, você precisará incluir seguidores de emissor nos transistores VT3, VT4.
Em vez de D220, é permitido usar D219A, D220A, D220B e outros de silício.
Autor: G.Chagin
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O cobre é um dos principais componentes de qualquer chip. Os condutores de cobre mais finos dentro do chip conectam milhões de transistores entre si. Em um processador moderno, o comprimento total desses condutores chega a 50-60 km. Ao passar pelos condutores de corrente elétrica, eles aquecem, liberando calor, que deve ser removido.
Em 2001, Pat Gelsinger afirmou que se a quantidade de calor gerada pelos processadores continuar a crescer nas taxas atuais, então em 2005 um único chip produzirá tanta energia quanto um reator nuclear e em 2015 - tanto calor é emitido pelo Sol (Gelsinger trabalhou por 30 anos na Intel, participando do desenvolvimento do design de todos os primeiros processadores da corporação).
No entanto, a previsão de Gelsinger não se concretizou. Os engenheiros encontraram uma maneira de reduzir a geração de calor e aumentar ainda mais o desempenho, diminuindo a velocidade do clock e equipando os processadores com vários núcleos funcionando simultaneamente.
Agora eles enfrentam um novo desafio. À medida que os blocos de construção dos processadores - transistores (o processo de fabricação atual é de 22 nm) - diminuem de diâmetro, os condutores de cobre neles diminuem de diâmetro, o que leva a um aumento em sua temperatura de operação. Uma temperatura muito alta leva à destruição e, consequentemente, à falha do dispositivo semicondutor.
Para resolver esse problema, os cientistas em seu experimento usaram um material compósito semelhante a um sanduíche no qual uma camada de cobre foi revestida em ambos os lados com camadas de grafeno. Isso permitiu melhorar a dissipação de calor do condutor de cobre em 25%.
De acordo com Balandin, o grafeno em si não possui propriedades de dissipador de calor. O movimento da energia térmica em um metal, como regra, é impedido por sua estrutura cristalina. Quando aplicado ao cobre, o grafeno altera essa estrutura, permitindo que a energia se mova mais livremente, explicou o cientista.
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