Alarme de rede. Esquema, descrição

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O dispositivo proposto irá lembrá-lo de que ao sair do apartamento é necessário desligar as luzes e os eletrodomésticos.

Alarme de rede

No circuito mostrado na figura, o LED acenderá somente se houver corrente fluindo no circuito da rede. Via de regra, os apartamentos modernos possuem pelo menos dois circuitos de alimentação de tensão. Não é difícil instalar tal circuito em cada circuito. Para alimentar a geladeira, você precisa colocar fios separados do painel. O LED deve ser colocado próximo à porta frontal. O circuito acima possui um limite de sensibilidade de 40 W, portanto, a operação de dispositivos (TV, relógio) em modo standby não faz com que o indicador acenda.

Para a fabricação do transformador de corrente T1, foi retirado um transformador telefônico unificado, de cuja moldura foi retirado o enrolamento superior e em seu lugar foram enroladas (4-6) voltas até que o espaço livre fosse preenchido com fio PEL-2 de diâmetro de 1 mm. Neste caso, T1 permite a passagem de uma corrente de até 15 A (potência 3 kW).

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Produção inovadora de nanochips 3D 27.07.2013

A nova tecnologia de microscopia facilitará o desenvolvimento e controle da produção de chips semicondutores XNUMXD.

Cientistas do Instituto Nacional de Padrões e Tecnologia (NIST) atualizaram a tecnologia de microscopia óptica que desenvolveram há alguns anos e a adaptaram para observar objetos em nanoescala, o que lhes permite controlar a produção de elementos de chips semicondutores tridimensionais de um novo geração. Usando essa tecnologia, chamada TSOM (Through-Focussoscopy Scanning Optical Micr), pode-se não apenas examinar os componentes em nanoescala dos chips, que até recentemente eram estruturas bidimensionais, mas também determinar diferenças em suas formas e tamanhos com uma precisão suficientemente alta, que é necessário para realizar o controle tecnológico.

As novas gerações de chips semicondutores são compostas por elementos tridimensionais que são sobrepostos uns aos outros. Para o funcionamento correto e confiável do chip como um todo, é necessário que todos os componentes tenham a forma correta e dimensões estritamente especificadas. Os métodos de microscopia existentes - elétron, força atômica e outros - podem fornecer o controle da forma e do tamanho dos elementos do chip, mas o fazem de forma extremamente lenta, com risco de danificar a frágil estrutura do chip, além de serem extremamente caros. E o uso de métodos de microscopia óptica é limitado pelo fato de que as dimensões dos elementos do chip são muito menores que a metade do comprimento de onda da luz visível (250 nm para luz verde), de modo que um microscópio óptico não pode ver fisicamente objetos tão pequenos.

A tecnologia TSOM permite que você veja opticamente objetos com aproximadamente 10 nm de tamanho e ainda menores no futuro. O método TSOM usa um microscópio óptico convencional que tira não uma, mas muitas imagens XNUMXD desfocadas de um objeto de interesse de vários pontos de vista. Usando as mudanças de brilho dessas fotos fora de foco, o computador calcula gradientes de luz e define os limites dos objetos sendo fotografados, criando assim a imagem tridimensional resultante.

As imagens obtidas usando o método TSOM são um tanto abstratas, mas os detalhes que são visíveis nelas permitem determinar diferenças nas formas e tamanhos dos componentes do chip semicondutor com uma precisão bastante alta.

"Nossa pesquisa mostrou que com o TSOM, podemos visualizar elementos tão pequenos quanto 10 nm, o que é suficiente para controlar os processos de fabricação de semicondutores para a próxima década", diz Ravikiran Attota, cientista do NIST. na indústria eletrônica, mas também em outras indústrias, na ciência e em todos os lugares onde é necessário analisar e controlar as formas de pequenos objetos tridimensionais."

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