Técnica

1. Corte a solda na largura de seus componentes

2. Instale o componente no ponto de solda

3. Coloque a solda ao lado do componente

4. Segure o componente com o dedo (Miau! Eu não faria isso. Você ficará sem pêlo. Use uma pinça.) e solde em uma extremidade, aquecendo a solda com um ferro de solda.
5. Depois de soldar uma extremidade, solde a outra da maneira usual.

2 vias: no forno

Você solda cartões SMD e está cansado de soldar manualmente pacotes LQFP/TQFP64? Você sonha com um forno de solda, mas não tem recursos? Continue lendo para aprender como fazer um forno de solda comum.

Revise você mesmo toda a documentação de segurança. Outras operações contêm um certo risco.

Equipamento necessário

Miniforno que aquece até 250°C (o mais barato é perfeito)Miau! Churrasqueira normal! Nem pense em usar o micro-ondas!)

Termômetro que permite medir a temperatura na faixa de 20°C - 300°C. O autor utilizou um termopar tipo K com um multímetro.

Creme de solda (por exemplo, creme de solda, sem limpeza, 85% de liga Sn62Pb36Ag2, 15% de fluxo RM89, seringa de 25 g)

Agulhas de seringa comuns, com um diâmetro de pelo menos 1 mm.

Teoria.

A soldagem ocorre em várias etapas
1. Aquecimento.A temperatura do componente e da solda aumenta gradualmente.
2. Secagem.O tempo necessário para o fluxo agir e evaporar completamente. Igual a 1 minuto e 30 segundos.
3. Derretimento.Derreta o creme de solda e aqueça até a temperatura máxima, que é igual ao ponto de fusão do creme + 20°C.
4. Resfriamento.

Esta característica varia dependendo do creme de solda. Consulte a documentação do seu creme.

Característica de temperatura do forno.
Dê uma descrição do seu fogão.
1. Pré-aqueça o forno a 125°C. A inclinação da curva deve ser de 1-4°C/min.
2. Pare o aquecimento dentro de 1 minuto e 30 segundos.
3. Ligue novamente o forno e aqueça a 210°C.
4. Desligue o forno e abra a porta.

A característica será, por exemplo:

Замечания

A taxa de aquecimento é um pouco menor que a recomendada pelo fabricante - nada de ruim.

A fase de secagem não é muito estável. Se a temperatura cair significativamente, você pode ligar um pouco o forno para evitar que a temperatura caia abaixo de 120°C.

A natação é excelente.

O resfriamento, estágio 1, é bom, mas o resfriamento diminui a partir de 80°C. Neste caso, o cartão pode ser retirado do forno a 80-70°C. Não saia antes, porque... componentes podem se mover.

Alguns sites utilizam controle de temperatura baseado em microcontrolador com as características do creme inseridas na memória. Tendo em conta a inércia térmica do recuperador, este método não parece particularmente útil e, além disso, funciona assim...

Primeiro teste

Aplicar levementecreme por cartão, partindo do pressuposto de que o creme perde cerca de um terço do seu volume. Se houver muito creme, pode espalhar-se entre as pernas - terá que limpar.

Coloque o componente e coloque a tábua no centro do fogão. O termopar deve estar o mais próximo possível da placa.

Defina a temperatura do forno para 250°C e ligue ambas as resistências - superior e inferior.(Miau! Aparentemente, isso significa os dois aquecedores do fogão - superior e inferior.)

A 125°C, desligue o forno por um minuto e meio.

Ligue até que a temperatura suba para 210°C.

Primeiro você verá como o creme derrete, depois se transforma em gotículas de estanho, que vão fixar as pernas do componente nos trilhos.

A 210°C o processo está completo, pode desligar o forno e abrir a porta.

Em resumo:

Você só precisa verificar se o componente ainda está vivo;)

O que você precisa saber